[경신스] 3년 끌던 용인 SK 반도체단지, 내달 착공

2022.04.27

헤드라인

3년 끌던 용인 SK 반도체단지, 내달 착공

 

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https://www.mk.co.kr/news/business/view/2022/04/371420/

3년 끌던 용인 SK 반도체단지, 내달 착공

 

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각종 규제와 토지 매입 등으로 난항을 겪으며 3년여를 끌어온 경기도 용인 반도체 클러스터가 다음달 착공에 들어간다. 토지 보상이 70% 이상 완료되면서 나머지 부분에 대한 강제 수용이 가능해져 공사가 시작되는 것이다. 반도체 클러스터 공사가 순조롭게 진행되면 SK하이닉스는 2027년께 용인 시대를 열 것으로 예상된다.

26일 용인시는 반도체 클러스터 일반산단 조성사업 시행사인 특수목적회사(SPC) 용인일반산업단지가 시에 사업 착공계를 제출했다고 밝혔다. 착공계는 공사의 시작을 알리는 서류다. 공사명과 공사금액, 계약연월일 등 공사와 관련된 세부 사항이 포함된다.

시행사는 다음달부터 이미 확보한 용지를 대상으로 울타리를 설치하고 대지 정리를 하는 등 기초적인 공사를 시작한다는 계획이다. 측량과 지장물 조사, 매장문화재 시굴 등도 시행하면서 남은 토지에 대한 보상 절차도 병행한다는 방침이다.

착공식은 다음달 중순 정도로 예상되고 있다. 윤석열 당선인이 반도체 산업의 중요성을 강조해 온 가운데, 신정부 출범 이후 첫 번째 대규모 반도체 투자 사업이라 당선인이 착공식에 참석할 것인지에 관심이 쏠리고 있다.

용지 정리가 순조롭게 이뤄지면 정식 토목 공사는 내년 초로 예상된다. 산업단지 조성이 마무리되는 시점은 2025년, 이때부터 SK하이닉스가 반도체 생산공장 건설에 나설 경우 2027년께 첫 번째 공장이 가동될 것으로 업계는 보고 있다.

SK하이닉스는 용인에 총 120조원 규모를 투자해 반도체 생산공장(팹) 4개를 건설할 계획이다. 이와 함께 50개 이상의 소재·부품·장비 협력업체도 이곳에 입주 계획을 갖고 있어 새로운 반도체 생태계가 생성될 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 국내외 협력업체와의 시너지 창출과 생태계 강화를 위해 10년간 총 1조2200억원도 지원할 계획이다. 구체적으로는 상생펀드 조성에 3000억원, 인공지능(AI)을 기반으로 하는 상생협력센터 설립과 상생프로그램 추진에 6380억원, 공동 R&D에 2800억원 등을 순차적으로 지원한다는 방침이다. 용인 반도체 클러스터가 최종 조성되면 SK하이닉스는 4개의 반도체 공장에서 월 최대 80만장의 웨이퍼 생산능력을 확보하게 된다. 이를 통해 정부는 513조원의 생산유발과 188조원의 부가가치 유발, 1만7000여 명의 고부가 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.

용인 시대를 열게 되면 SK하이닉스의 국내 생산기지는 크게 3각축으로 나뉜다. 본사 기능을 갖는 이천은 SK하이닉스의 R&D 전진기지로 D램 생산을 하게 된다. 청주는 낸드플래시 메모리 반도체 생산기지로, 용인은 D램과 차세대 메모리 생산기지 역할을 각각 맡게 된다.

2019년 산업단지 실시계획이 수립된 용인 반도체 클러스터는 당초 2021년 용지조성에 착공해 2024년에 1기 공장 제품생산을 목표로 했다. 하지만 토지매입부터 어려움을 겪은 데다 공업용수 확보, 송전선로 조성, 환경평가 등 까다로운 관문을 넘는 과정에서 계속 지연됐다. 지난해 3월 산업통상자원부에서 산업단지계획을 최종승인했지만, 이후에도 토지보상 문제를 놓고 난항을 겪다 3년 만에 겨우 착공식을 열게 됐다.

 

 

 

본문의 근거

 

 1. 용인 SK 반도체단지 공장 2027년 가동 예정

 - 반도체 클러스터 공사가 순조롭게 진행되면 SK하이닉스는 2027년께 용인 시대를 열 것
 - 26일 용인시는 반도체 클러스터 일반산단 조성사업 시행사인 특수목적회사(SPC) 용인일반산업단지가 시에 사업 착공계를 제출
 - 측량과 지장물 조사, 매장문화재 시굴 등도 시행하면서 남은 토지에 대한 보상 절차도 병행한다는 방침
 - 산업단지 조성이 마무리되는 시점은 2025년, 이때부터 SK하이닉스가 반도체 생산공장 건설에 나설 경우 2027년께 첫 번째 공장이 가동될 것
 - 용인에 총 120조원 규모를 투자해 반도체 생산공장(팹) 4개를 건설할 계획이다. 이와 함께 50개 이상의 소재·부품·장비 협력업체도 이곳에 입주 계획을 갖고 있어 새로운 반도체 생태계가 생성
 - 상생펀드 조성에 3000억원, 인공지능(AI)을 기반으로 하는 상생협력센터 설립과 상생프로그램 추진에 6380억원, 공동 R&D에 2800억원 등을 순차적으로 지원
 - 용인 반도체 클러스터가 최종 조성되면 SK하이닉스는 4개의 반도체 공장에서 월 최대 80만장의 웨이퍼 생산능력을 확보
 - 본사 기능을 갖는 이천은 SK하이닉스의 R&D 전진기지로 D램 생산을 하게 된다. 청주는 낸드플래시 메모리 반도체 생산기지로, 용인은 D램과 차세대 메모리 생산기지 역할

 

 

 

추가 조사할 내용 또는 결과

 

1. SK하이닉스와 솔리다임 협업 → SSD 'P5530' 출시

 - SK하이닉스는 솔리다임과 협업해 개발한 기업용 SSD 'P5530'을 시장에 출시
 - 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 연말 인텔 낸드 사업부 1단계 인수작업을 마친 후 미국 산호세에 설립한 SSD 자회사
 -  P5530은 SK하이닉스의 주력 제품인 128단 4D 낸드와 솔리다임의 컨트롤러가 조합된 제품
 - 데이터센터에 쓰이는 고성능 기업용 SSD인 P5530

 

2. 착공계

 - 공사의 시작을 알리는 서류
 - 공사명, 공사금액, 계약연월일 등 공사와 관련된 세부 사항이 포함

 

3. 웨이퍼
 - 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판
 - 반도체 집적회로 : 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 부품
 - 웨이퍼 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로 탄생

4. 반도체 웨이퍼 제조 공정

1. 잉곳 만들기
 - 실리콘 순도를 높이는 정제과정
 - 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이것을 결정 성장 시켜 굳히는 것 (실리콘 기둥 잉곳)

 

2. 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 잉곳 절단 Wafer Slicing
 - 잉곳의 지름이 웨이퍼 크기를 결정 150mm, 200mm, 300mm
 - 웨이퍼 두께가 얇을수록 제조원가 감소, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수 증가

 

3. 웨이퍼 표면 연마 Lapping&Polishing
 - 절단 직후 웨이퍼는 표면에 흠결이 있고 거칠어 회로의 정밀도에 영향을 미칠 수 있음
 - 베어 웨이퍼(Bare wafer) : 가공 전 웨이퍼
 - 연마액과 연마장비를 통해 물리적, 화학적 가공을 거쳐 표면에 IC를 형성시킴

 

 

 

 

연관기사 링크

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https://bit.ly/3gl7njV

[반도체 8대 공정] 1탄, ‘웨이퍼’란 무엇일까요? – 삼성반도체이야기

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